查詢 sb:"Electronic packaging." ,共 3 筆
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- 語言
- 英語(3)
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- 作者
- Cheung, Peter Y. K.(1)
- Prasad, Shankara K.(1)
- Sousa, Jose T. de.(1)
- Tummala, Rao R.,(1)
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- 資料類型
- 電子書(3)
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4 0 0 0 0
Fundamentals of microsystems packaging
- 作者: Tummala, Rao R.,
- 出版: New York : McGraw-Hill ©2001.
- 資料類型: 電子書
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5 0 0 0 0
Advanced wirebond interconnection technology
- 作者: Prasad, Shankara K.
- 出版: Boston : Kluwer Academic Publishers ©2004.
- 資料類型: 電子書
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2 0 0 0 0
Boundary-scan interconnect diagnosis
- 作者: Sousa, Jose T. de.
- 出版: Boston : Kluwer Academic Publishers ©2001.
- 資料類型: 電子書