查詢 text:Electronic packaging Reliability. ，共 3 筆
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- 語言
- 英語(3)
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- 作者
- Hollander, Nathan.(1)
- Prasad, Shankara K.(1)
- Tummala, Rao R.,(1)
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- 資料類型
- 電子書(3)
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6 0 0 0 0Advanced wirebond interconnection technology
- 作者: Prasad, Shankara K.
- 出版: Boston : Kluwer Academic Publishers ©2004.
- 資料類型: 電子書
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4 0 0 0 0
Fundamentals of microsystems packaging
- 作者: Tummala, Rao R.,
- 出版: New York : McGraw-Hill ©2001.
- 資料類型: 電子書
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6 0 0 0 0
A guide to software package evaluation & selection :the R²ISC method
- 作者: Hollander, Nathan.
- 出版: New York : AMACOM 2000.
- 資料類型: 電子書