查詢 text:Microelectronic packaging ，共 5 筆
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Fundamentals of microsystems packaging
- 作者: Tummala, Rao R.,
- 出版: New York : McGraw-Hill ©2001.
- 資料類型: 電子書
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6 0 0 0 0Advanced wirebond interconnection technology
- 作者: Prasad, Shankara K.
- 出版: Boston : Kluwer Academic Publishers ©2004.
- 資料類型: 電子書
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Microvias :for low cost, high density interconnects
- 作者: Lau, John H.
- 出版: New York : McGraw-Hill 2001.
- 資料類型: 電子書
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Boundary-scan interconnect diagnosis
- 作者: Sousa, Jose T. de.
- 出版: Boston : Kluwer Academic Publishers ©2001.
- 資料類型: 電子書
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